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制程能力
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FPC

铜箔厚度Copper thickness:1/3-1 OZ;

线路层数Floor :1-6层;

最小线宽Min L:0.05mm(2 mils);

最小线距Min S:0.05mm(2 mils) ;

最小孔径Min Hole Size :0.2mm(8 mils) ;

线路转移Graphics transfer:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路;

绝缘层厚Insulation thickness:0.0125mm-0.05mm(1/2-2mils);

成型PUSH:外型0.05mm min, 对称度:0.07mm min

表面工艺Surface treatment:镀金、化金、OSP;

防焊油墨Solder mask:   感光、热、UV光固化油墨; 

最大尺寸Max size:250*400mm 


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