FPC

铜箔厚度Copper thickness：1/3-1 OZ；

线路层数Floor ：1-6层；

最小线宽Min L：0.05mm(2 mils)；

最小线距Min S：0.05mm(2 mils) ；

最小孔径Min Hole Size ：0.2mm(8 mils) ；

线路转移Graphics transfer：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；

绝缘层厚Insulation thickness：0.0125mm-0.05mm（1/2-2mils）；

成型PUSH:外型0.05mm min, 对称度:0.07mm min

表面工艺Surface treatment：镀金、化金、OSP；

防焊油墨Solder mask:   感光、热、UV光固化油墨； 

最大尺寸Max size：250*400mm